แผ่นดินไหวไต้หวัน สะเทือนเซมิคอนดักเตอร์ หวั่นชิปเสียหายยกแผง
แผ่นดินไหวไต้หวัน เขย่าอุตสาหกรรมชิปขั้นสูง สะเทือนสายการผลิต ทำชิป-เซมิคอนดักเตอร์เสียหายทั้งชุด
วันที่ 3 เมษายน 2567 สำนักข่าวบลูมเบิร์ก รายงาน ว่า บริษัท TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) ผู้ผลิตชิปขั้นสูงที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้หยุดเครื่องจักรผลิตชิปบางส่วน และอพยพพนักงานหลังจากเกิดแผ่นดินไหวครั้งใหญ่ที่สุดที่เกาะบ้านเกิดในรอบ 25 ปี
TSMC ได้อพยพพนักงานออกจากบางพื้นที่ และกําลังประเมินผลกระทบของแผ่นดินไหวขนาด 7.4 นอกชายฝั่งตะวันออก ทั้งยังมีการแจ้งเตือนสึนามิ
ไม่ใช่แค่ TSMC แต่ United Microelectronics Corp. ซึ่งเป็นบริษัทคู่แข่งก็หยุดเครื่องจักรที่โรงงานบางแห่ง และเคลื่อนย้ายส่วนสำคัญในการอำนวยการผลิตบางอย่างจากศูนย์กลางของพื้นที่ซินจู๋และไถหนาน
บริษัทไต้หวันเหล่านี้ เป็นผู้ผลิตและประกอบเซมิคอนดักเตอร์ส่วนใหญ่ของอุปกรณ์อัจฉริยะตั้งแต่ iPhone ไปจนถึงรถยนต์ รวมถึงชิปประมวลผลสำหรับปัญญาประดิษฐ์ขั้นสูง (AI) ให้กับ Nvidia Corp.
การที่โรงงานเผชิญหน้ากับความเสี่ยงต่อการสั่นสะเทือน แม้จะเพียงเล็กน้อยเพียงครั้งเดียว สามารถทําลายเซมิคอนดักเตอร์ที่ผลิตอย่างแม่นยําทั้งชุด ทำให้หุ้น TSMC ร่วงลงประมาณ 1.5% ในการซื้อขายช่วงต้นวัน ในขณะที่ UMC ลดลงน้อยกว่า 1%
แม้ไต้หวันเป็นแหล่งต้นทางของชิประดับไฮเอนด์ประมาณ 80-90% ที่จําเป็นสําหรับสมาร์ทโฟนและ AI แต่การที่เกาะไต้หวัน อยู่ใกล้กับการบรรจบกันของแผ่นเปลือกโลก 2 แผ่น ทำให้ต้องเผชิญความเสี่ยงแผ่นดินไหวตลอดเวลา
ไม่เพียงเท่านั้น ปัจจุบันยังมีความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ที่ทางการจีนมองว่าไต้หวันเป็นส่วนหนึ่งของจีน ทำให้มีความล่อแหลมที่จะเกิดการใช้กำลังทางทหาร ผู้บริหารอุตสาหกรรมและเจ้าหน้าที่ของรัฐได้ทราบถึงอันตรายของการเป็นศูนย์กลางการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงของโลกบนเกาะนี้ จึงมีความพยายามกระจายการผลิตชิปขั้นสูงออกจากเกาะ โดย TSMC ที่กําลังดําเนินการอยู่ในญี่ปุ่นและสหรัฐอเมริกา จะใช้เวลาในการดําเนินการอย่างเต็มที่